惠伦晶体(300460.SZ):产品可以跟汽车芯片搭配使用,且已经应用于汽车电子自动驾驶域
2025-04-07 17:00:17 星期一   公司信息

格隆汇4月7日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可以跟汽车芯片搭配使用,且已经应用于汽车电子自动驾驶域,汽车电子是公司未来的重点发展方向,公司将积极对接、拓展汽车领域相关客户,力争提升在汽车电子领域的销售规模及市场占比。

关于我们  |   网站声明  |   联系方式  |   网站地图  |   友情链接  |   举报电话:18576779213     联系邮箱:liuxiang@fuxun.work
经虹资讯     ©2018-2025 fxjinghong.com     版权所有 粤ICP备2022117869号     
×