芯片制造商呼吁欧盟委员会启动《芯片法案2.0》
2025-03-19 23:04:19 星期三
格隆汇3月19日｜据路透，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动一项新的支持计划，作为《2023年芯片法案》的后续行动，除了制造业外，还将重点放在芯片设计、材料和设备上。与行业顶级公司和欧洲立法者在布鲁塞尔举行会议后，代表芯片制造商的行业组织ESIA和代表更广泛行业的SEMI Europe表示，他们将向欧盟委员会数字主管Henna Virkkunen发出《芯片法案2.0》的请求。出席会议的十多家公司包括芯片制造商NXP、意法半导体、英飞凌和博世，设备制造商ASML和ASM、蔡司和Air Liquide。欧盟委员会尚未详细说明其对半导体行业的计划，不过已表示计划在今年推出5项刺激欧洲投资的计划，尤其是在人工智能领域。